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疑難問答

led燈珠共晶焊接技術(shù)(1)

時間：2022-01-04 預(yù)覽：823


 

共晶焊接技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子封裝行業(yè)，如芯片對板的鍵合、基板對封裝的鍵合、封裝帽等。與常規(guī)環(huán)氧導(dǎo)電膠粘接相比，共晶焊具有導(dǎo)熱系數(shù)高、電阻低、傳熱快、可靠性強、粘接后剪切力大等優(yōu)點，適用于高頻大功率器件。對于散熱要求較高的功率器件，宜采用共晶焊接。共晶焊接利用共晶合金的特性來完成該過程。

 

工藝爐與其他工藝設(shè)備的比較

除工藝爐外，實現(xiàn)工藝焊接的設(shè)備還包括帶吸嘴和鑷子的工藝機、紅外回流焊爐、箱式爐等。使用此類共晶設(shè)備存在以下問題：

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(1)在大氣環(huán)境下焊接時，共晶容易形成空洞。

 

(2)箱式爐用于共晶和紅外回流焊爐需要使用助焊劑，會造成助焊劑流污染，增加清洗工序，如果清洗不徹底，這將降低電路的長期可靠性；

 

(3)鑷子共晶機對操作者要求高，很多工藝參數(shù)無法控制，溫度曲線不能任意設(shè)定，在進行多芯片工藝時，芯片反復(fù)加熱，焊錫反復(fù)熔化。它很容易氧化焊料表面并移動芯片。焊接區(qū)不規(guī)則的擴散面嚴(yán)重影響芯片的壽命和性能。


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