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疑難問答

發(fā)光二極管的工藝

時間：2022-03-15 預覽：685


 

1、芯片檢查和顯微鏡檢查：

材料表面是否有機械損傷和麻點，芯片尺寸和電極尺寸是否符合工藝要求；電極圖案是否完整

2.擴展：

由于切割后LED芯片仍以小間距緊密排列，不利于后續(xù)工序的運作。

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3. 點膠：

在LED支架的相應位置涂上銀膠或絕緣膠。

4.準備膠水：

與點膠相反，制膠是用制膠機先將銀膠涂在LED的背面電極上，然后將背面有銀膠的LED安裝在LED支架上。

5.手動刺：

將展開的LED芯片放在刺臺的治具上，將LED支架放在治具下方，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺入相應的位置。

6、自動上架：

自動上架其實結(jié)合了浸漬和安裝兩個步驟芯片。先將銀膠涂在LED支架上，然后用真空吸嘴吸起LED芯片移動位置，然后放在相應的支架位置上。

7、燒結(jié)：

燒結(jié)的目的是使銀漿凝固，燒結(jié)需要監(jiān)控溫度以防止批量失敗。

8、壓焊：

壓焊的目的是將電極引到LED芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接。


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