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3mm紅藍(lán)雙色共陽(yáng)極LED燈珠產(chǎn)品介紹

時(shí)間：2022-03-29 預(yù)覽：978


 

 

1. 展開晶體。使用膨脹機(jī)將廠家提供的整片LED晶片薄膜均勻膨脹，使貼在薄膜表面緊密排列的LED芯片被拉開，便于刺晶。

 

2.背膠，將展開的水晶環(huán)放在已經(jīng)刮過(guò)銀漿層的膠機(jī)表面，將銀漿放在背面。一些銀漿適用于散裝LED芯片。使用點(diǎn)膠機(jī)在 PCB 印刷電路板上點(diǎn)上適量的銀漿。

 

3、固晶，將準(zhǔn)備好銀漿的水晶膨脹環(huán)放入刺晶框內(nèi)，操作者在顯微鏡下用刺筆將LED芯片刺在PCB印制電路板上。

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4、固定晶體，將穿孔的PCB印制電路板放入恒溫?zé)嵫h(huán)烘箱中一段時(shí)間，待銀漿固化后取出。如果有LED芯片鍵合，則需要以上步驟；如果只鍵合IC芯片，則取消上述步驟。

 

5、引線鍵合，使用鋁線鍵合機(jī)將芯片（LED芯片或IC芯片）與PCB上相應(yīng)焊盤的鋁線橋接，即焊接COB的內(nèi)引線。

 

6、初次測(cè)試時(shí)，使用專用測(cè)試工具對(duì)COB板進(jìn)行測(cè)試，對(duì)不合格的板進(jìn)行返工。

 

 7、點(diǎn)膠，用點(diǎn)膠機(jī)將準(zhǔn)備好的AB膠適量點(diǎn)在已鍵合的LED管芯上，用黑膠對(duì)IC進(jìn)行封裝，再根據(jù)客戶要求進(jìn)行封裝。

 

8. 固化時(shí)，將密封好的PCB印刷電路板或燈座放入熱循環(huán)烘箱中恒溫?？筛鶕?jù)需要設(shè)置不同的干燥時(shí)間。

 

9、一般測(cè)試，使用專用測(cè)試工具測(cè)試封裝好的PCB印制電路板或燈座的電氣性能，辨別好壞。

 

10、分光，用分光機(jī)按要求區(qū)分不同亮度的燈具的亮度，分別包裝。

 

11. 倉(cāng)儲(chǔ)。


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