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LED直插燈珠是怎樣組成的？

時(shí)間：2022-04-18 預(yù)覽：693

支架

1、支架的作用：用來導(dǎo)電，支撐整個(gè)LED燈珠。

2、支架類型：帶杯的支架為聚光型，平頭支架為大角度散光型燈。

銀膠

1、銀膠的作用：固定芯片和導(dǎo)電的作用。

2、銀膠的使用：使用前請(qǐng)冷藏、解凍并充分?jǐn)嚢?，因?yàn)殂y粉放置時(shí)間長(zhǎng)了會(huì)沉淀，如果攪拌不均勻會(huì)影響銀膠的性能。

晶圓

1、晶圓的作用：芯片是LED的主要部件，是一種發(fā)光的半導(dǎo)體材料。

2、晶圓結(jié)構(gòu)：焊接單線正極（P/N結(jié)構(gòu)）晶圓、雙線晶圓。晶圓尺寸單位：mil。晶圓的焊盤一般為金焊盤或鋁焊盤。焊盤形狀有圓形、方形、十字形等。

3、晶圓的發(fā)光顏色：晶片的發(fā)光顏色取決于波長(zhǎng)。常見的可見光分類大致有：紅色（700nm）、深紅色（640-660nm）、紅色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黃色（580-595nm）、黃綠色（565-575nm）、純綠色（500-540nm）、藍(lán)色（450-480nm）、紫色（380-430nm）。白光和粉紅光是光的混合效果。最常見的是藍(lán)色+黃色熒光粉和藍(lán)色+紅色熒光粉的混合物。

金線

1、金線的作用：連接芯片PAD（焊盤）和支架，使其導(dǎo)通。

2、金線純度為99.99%Au；伸長(zhǎng)率為2-6%，金線尺寸為：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。

環(huán)氧樹脂

1、環(huán)氧樹脂的作用：保護(hù)Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，可以輕微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度和角度。

2、包封樹脂由四部分組成：A膠（主劑）、B膠（硬化劑）、DP（擴(kuò)散劑）、CP（著色劑）。其主要成分是環(huán)氧樹脂、酸酐（酸無水）、高光漫射填料和熱穩(wěn)定染料。

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