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發(fā)光二極管的工藝復(fù)雜嗎？

時間：2022-05-06 預(yù)覽：642

1、芯片的顯微檢查：材料表面是否有機械損傷和麻點，芯片尺寸和電極尺寸是否符合工藝要求；電極圖案是否完整

2、切片擴展：由于切割后LED芯片仍排列緊密，間距很小，不利于后續(xù)工序的操作。我們使用芯片擴展器來擴展粘合芯片的薄膜。 LED芯片的間距被拉長到0.6mm左右。也可以使用手動擴容，但容易造成掉屑、浪費等問題。

3、點膠：在LED支架相應(yīng)位置涂上銀膠或絕緣膠。工藝難點在于涂膠量的控制，涂膠高度和涂膠位置都有詳細(xì)的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠對儲存和使用都有嚴(yán)格的要求，所以銀膠的喚醒、攪拌和使用時間都是過程中必須注意的事項。

4、涂膠：與點膠相反，涂膠是用涂膠機將銀膠涂在LED的背面電極上，然后將背面涂有銀膠的LED安裝在LED支架上。配膠效率遠(yuǎn)高于點膠，但并不是所有產(chǎn)品都適合配膠。

5、手動刺：將展開后的LED芯片放在刺臺的治具上，將LED支架放在治具下方，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺入相應(yīng)的位置。與自動上架相比，手動刺芯片有一個優(yōu)勢，就是方便隨時更換不同的芯片，適合需要安裝多個芯片的產(chǎn)品。

6、自動上架：自動上架實際上結(jié)合了浸入和安裝芯片兩個步驟。先將銀膠涂在LED支架上，然后用真空吸嘴吸起LED芯片移動位置，然后放到相應(yīng)的位置。在看臺上。在自動上架的過程中，主要是要熟悉設(shè)備的操作和編程，同時調(diào)整設(shè)備的膠水和安裝精度。在吸嘴的選擇上，盡量使用膠木吸嘴，防止損壞LED芯片表面，尤其是藍(lán)綠芯片必須使用膠木。因為鋼水嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。

7、燒結(jié)：燒結(jié)的目的是使銀膠凝固，燒結(jié)需要監(jiān)控溫度，防止批次失效。銀膠燒結(jié)溫度一般控制在150℃，燒結(jié)時間為2小時。根據(jù)實際情況可調(diào)節(jié)至170℃1小時。絕緣膠一般為150℃，1小時。銀膠燒結(jié)爐必須每2小時打開一次，根據(jù)工藝要求更換燒結(jié)產(chǎn)品，不得隨意打開。燒結(jié)爐不得用于其他用途，以防止污染。

8、壓焊：壓焊的目的是將電極引到LED芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接。 LED壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖為鋁絲壓焊工藝。先將第一個點按在LED芯片電極上，然后將鋁線拉到相應(yīng)支架的頂部，按第二個點，然后將鋁線撕開。金絲球鍵合工藝在壓第一個點之前先燒一個球，其余工藝類似。壓焊是LED封裝技術(shù)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，工藝需要監(jiān)控的主要是壓焊金絲弓絲的形狀、焊點的形狀、張力等。壓焊工藝的深入研究涉及金絲材料、超聲波功率、壓焊壓力、鉚釘?shù)倪x擇、加筋的軌跡等多方面。 9、點膠和封裝：LED的封裝主要分為三種：點膠、灌封和成型?；旧希^程控制的難點是氣泡、缺料和黑點。設(shè)計主要是材料的選擇，選擇結(jié)合良好的環(huán)氧樹脂和支架。一般來說，TOP-LED和Side-LED適合點膠封裝。手工點膠封裝對操作水平要求較高，主要難點在于點膠量的控制，因為環(huán)氧樹脂在使用過程中會變稠。配藥白光LED也存在熒光粉析出引起的色差問題。

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