項(xiàng)目詳情
▇ 外形尺寸
注：
a. 所有標(biāo)注尺寸的單位均為 mm；
b. 除了特別注明,所有標(biāo)注尺寸的公差均為±0.2mm；
▇ 管腳定義說明
管腳編號(hào) | 管腳符號(hào) | 管腳名稱 | 功能描述 |
① | DI | 數(shù)據(jù)輸入 | 歸零碼數(shù)據(jù)輸入 |
② | VDD | 電源（正） | 燈珠電源正極 |
③ | DO | 數(shù)據(jù)輸出 | 歸零碼數(shù)據(jù)級(jí)聯(lián)輸出 |
④ | GND | 地（負(fù)） | 燈珠地負(fù)極端 |
▇ 建議回流焊溫度曲線
A.回流焊次數(shù)不應(yīng)超過 2 次
B.焊接時(shí)，在加熱過程中不能有應(yīng)力作用于 LED 燈珠
▇ 最大絕對(duì)額定值（@Ta=25℃）
參數(shù) | 符號(hào) | 范圍 | 單位 |
邏輯電源電壓 | VDD | +3.0~+7.5 | V |
邏輯輸入電壓 | VIN | -0.5~VDD~+5.5 | V |
RGB輸出端口耐壓 | VOUT | 9 | V |
工作溫度范圍 | Topt | -30~+85 | °C |
儲(chǔ)存溫度范圍 | Tstg | -40~+90 | °C |
靜態(tài)功耗 | Idd | - | 0.5 |
ESD 耐壓 | VESD | 4000 | V |
▇ 推薦工作條件（@Ta=25℃）
參數(shù) | 符號(hào) | 最小值 | 代表值 | 最大值 | 單位 |
電源電壓 | VDD | 4 | 5.0 | 5.5 | V |
高電平輸入電壓 | Vih | 0.7VDD | --- | VDD | V |
低電平輸入電壓 | Vil | 0 | --- | 0.3VDD | mA |
▇ 光電參數(shù)
參數(shù) | 符號(hào) | 光色 | 最小值 | 代表值 | 最大值 | 單位 | 測試條件 |
光強(qiáng) | IV | R | 70 | --- | 200 | mcd | IF =5mA |
G | 200 | --- | 400 |
B | 70 | --- | 200 |
主波長 | λd | R | 620 | --- | 635 | nm | IF =5mA |
G | 520 | --- | 535 |
B | 460 | --- | 475 |
▇ 電氣參數(shù)（@Ta=25℃）
參數(shù) | 符號(hào) | 最小 | 典型 | 最大 | 單位 |
芯片輸入電壓 | VDD | - | 5 | 7.5 | V |
R/G/B 輸出端口耐壓 | Vds | - | - | 9 | V |
R/G/B 輸出驅(qū)動(dòng)電流 | IRGB | - | 5 | - | mA |
高電平輸入電壓 | VIH | 0.7 VDD | - |
| V |
低電平輸入電壓 | VIL | - | - | 0.3 VDD | V |
PWM 頻率 | fPWM |
| 4 |
| KHZ |
靜態(tài)功耗 | Idd | - | 0.5 | - | mA |
▇ 開關(guān)特性（@Ta=25℃）
參數(shù) | 符號(hào) | 最小 | 典型 | 最大 | 單位 | 測試條件 |
數(shù)據(jù)傳輸速率 | FDIN | - | 800 | 1100 | kHz | - |
傳輸延遲時(shí)間 | tPLZ | - | - | 500 | ns |
|
▇ 編碼描述
芯片采用單線通訊方式，采用歸零碼的方式發(fā)送信號(hào)。芯片在上電復(fù)位以后，接收 DIN 端打來的數(shù)據(jù)，接收夠 24 bit 后，DOUT 端口開始轉(zhuǎn)發(fā)數(shù)據(jù)，為下一個(gè)芯片提供輸入數(shù)據(jù)。在轉(zhuǎn)發(fā)之前，DOUT 口一直拉低。此時(shí)芯片將不接收新的數(shù)據(jù)，芯片 OUTR、OUTG、OUTB 三個(gè)PWM 輸出口根據(jù)接收到的24 bit 數(shù)據(jù)，發(fā)出相應(yīng)的不同占空比的信號(hào)，該信號(hào)頻率在 4 KHZ。如果 DIN 端輸入信號(hào)為 RESET 信號(hào)，芯片將接收到的數(shù)據(jù)送顯示，芯片將在該信號(hào)結(jié)束后重新接收新的數(shù)據(jù)，在接收完開始的 24 bit 數(shù)據(jù)后，通過DOUT 口轉(zhuǎn)發(fā)數(shù)據(jù)，芯片在沒有接收到RESET 碼前，OUTR、OUTG、OUTB 管腳原輸出保持不變，當(dāng)接收到 80μs 以上低電平RESET 碼后，芯片將剛才接收到的 24 bit PWM 數(shù)據(jù)脈寬輸出到OUTR、OUTG、OUTB 引腳上。
芯片采用自動(dòng)整形轉(zhuǎn)發(fā)技術(shù)，使得該芯片的級(jí)聯(lián)個(gè)數(shù)不受信號(hào)傳送的限制，僅僅受限刷屏速度要求。例如我們?cè)O(shè)計(jì)一個(gè) 1024 級(jí)聯(lián)，它的刷屏?xí)r間為 1024 X 0.4 X 2 ＝ 0.8192 ms（芯片的數(shù)據(jù)延遲時(shí)間為0.4 μs），不會(huì)有任何閃爍的現(xiàn)象。
▇ 時(shí)序波形圖
1）輸入碼型
2）碼型時(shí)間
名稱 | 描 述 | 典型值 | 容許誤差 |
T0H | 0 碼，高電平時(shí)間 | 0.3μs | ± 0.05us |
T1H | 1 碼，高電平時(shí)間 | 0.6μs | ± 0.05us |
T0L | 0 碼，低電平時(shí)間 | 0.6μs | ± 0.05us |
T1L | 1 碼，低電平時(shí)間 | 0.3μs | ± 0.05us |
Trst | Reset 碼，低電平時(shí)間 | ≥80us |
|
3）連接方法
4）. 24bit 的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)
G7 | G6 | G5 | G4 | G3 | G2 | G1 | G0 | R7 | R6 | R5 | R4 | R3 | R2 | R1 | R0 | B7 | B6 | B5 | B4 | B3 | B2 | B1 | B0 |
注：高位先發(fā)，按照 GRB 的順序發(fā)送數(shù)據(jù)
5）. 數(shù)據(jù)傳輸方法
注：其中D1 為 MCU 端發(fā)送的數(shù)據(jù)，D2、D3、D4 為級(jí)聯(lián)芯片轉(zhuǎn)發(fā)的歸零碼數(shù)據(jù)。
▇ 包裝載帶與圓盤尺寸
卷盤尺寸 |  |
載帶規(guī)格 |  |
單位：mm；
誤差：±0.15mm
▇ 圓盤及載帶卷出方向及空穴規(guī)格
圓盤圖示 | 空穴規(guī)格 |
|  |
▇ 內(nèi)包裝及外包裝
▇ 信賴性實(shí)驗(yàn)
序號(hào) | Test Item （測試項(xiàng)目） | Ref.Standard （參考標(biāo)準(zhǔn)） | Test Conditions （測試條件） | Note （備注） | Conclusion （結(jié)論） |
1 | Reflow Soldering （回流焊） | JESD22-B106
| Tsld=240℃,10sec | 3 times | 0/22 |
2 | Temperature Cycle（溫度循環(huán)） | JESD22-A104
| -20℃ 30min ↑↓15min 120℃ 30min | 200 cycle | 0/22 |
3 | Thermal Shock （冷熱沖擊） | JESD22-A106 | -40℃ 15min ↑↓15sec 125℃ 15min | 200 cycle | 0/22 |
4 | High Temperature Storage （高溫存儲(chǔ)） | JESD22-A103
| Ta=100℃ | 1000 hrs | 0/22 |
5 | Low Temperature Storage（低溫存儲(chǔ)） | JESD22-A119
| Ta=-40℃ | 1000 hrs | 0/22 |
6 | Power temperature Cycling （點(diǎn)亮高低溫循 環(huán)） | JESD22-A105
| On5min-40℃>15min ↑ ↓ ↑ ↓ <15min Off5min100℃>15min | 200 cycle | 0/22
|
7 | Life Test （老化測試） | JESD22-A108
| Ta=25℃ IF=12mA
| 1000 hrs | 0/22 |
8 | High Humidity Heat Life Test （高溫高濕） | JESD22-A101
| 60℃ RH=90% IF=12mA | 1000 hrs | 0/22 |
▇ 失效標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)準(zhǔn)﹟ | 項(xiàng)目 | 測試條件 | 失效標(biāo)準(zhǔn) |
﹟1 | 動(dòng)態(tài)電壓(VF) | IF=12mA | ＞U.S.L*1.1 |
動(dòng)態(tài)頻率 | IF=12mA | 變色失常 |
﹟2 | 焊接可靠性 | / | 錫膏覆蓋焊盤比例小于95% |
★ U.S.L : 規(guī)格上限
★ L.S.L : 規(guī)格下限
▇ 使用注意事項(xiàng)
◆ 存儲(chǔ)
● 未打開原始包裝的情況下，建議儲(chǔ)存的環(huán)境為：溫度5℃~30℃，濕度85%RH以下。
● 打開原始包裝后，建議儲(chǔ)存環(huán)境為：溫度5~30°C，濕度60% 以下；
● LED是濕度敏感元件，為避免元件吸濕，建議打開包裝后，將其儲(chǔ)存在有干燥劑的密閉容器內(nèi)，或者儲(chǔ)存在氮?dú)夥莱惫駜?nèi)；
● 燈珠在貼板使用前進(jìn)行低溫 65℃除濕 12 小時(shí)以上才可使用；
◆ ESD 靜電防護(hù)
LED（特別使用InGaN結(jié)構(gòu)晶片的藍(lán)色、翠綠色、紫色、白色、粉紅LED）是靜電敏感元件, 靜電或者電流過載會(huì)破壞LED結(jié)構(gòu)。LED受到靜電傷害或電流過載可能會(huì)導(dǎo)致性能異常，比如漏電流過大，VF變低，或者無法點(diǎn)亮等等。所以請(qǐng)注意以下事項(xiàng)：
● 接觸LED時(shí)應(yīng)佩戴防靜電腕帶或者防靜電手套；
● 所有的機(jī)器設(shè)備、工制具、工作桌、料架等等，應(yīng)該做適當(dāng)?shù)慕拥乇Ｗo(hù)（接地阻抗值10Ω以內(nèi)）；
● 儲(chǔ)存或搬運(yùn)LED應(yīng)使用防靜電料袋、防靜電盒以及防靜電周轉(zhuǎn)箱，嚴(yán)禁使用普通塑料制品；
● 建議在作業(yè)過程中，使用離子風(fēng)扇來抑制靜電的產(chǎn)生。
◆ 清洗
建議使用異丙醇等醇類溶液清洗LED，嚴(yán)禁使用腐蝕性溶液清洗。
◆ 焊接
● 回流焊焊接條件參考第一頁溫度曲線；
● 回流焊焊接次數(shù)不得超過兩次；
● 只建議在修理和重工的情況下使用手工焊接，最高焊接溫度不應(yīng)超過300度，且須在3秒內(nèi)完成。
烙鐵最大功率應(yīng)不超過30W；
● 焊接過程中，嚴(yán)禁在高溫情況下碰觸膠體；焊接后，禁止對(duì)膠體施加外力，禁止彎折PCB，避免元件受到撞擊。
◆ 其他
● 本規(guī)格所描述的LED定義應(yīng)用在普通的的電子設(shè)備范圍（例如辦公設(shè)備、通訊設(shè)備等等）。如果有更為嚴(yán)苛的信賴度要求，特別是當(dāng)元件失效或故障時(shí)可能會(huì)直接危害到生命和健康時(shí)（如航天、運(yùn)輸、交通、醫(yī)療器械、安全保護(hù)等等），請(qǐng)事先知會(huì)敝司業(yè)務(wù)人員；
● 高亮度LED產(chǎn)品點(diǎn)亮?xí)r可能會(huì)對(duì)人眼造成傷害，應(yīng)避免從正上方直視；
● 出于持續(xù)改善的目的，產(chǎn)品外觀和參數(shù)規(guī)格可能會(huì)在沒有預(yù)先通知的情況下作改良性變化。
13590246470
檢驗(yàn)批次合格率大于98% 
