索取規(guī)格書和報(bào)價(jià)
共晶焊接技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子封裝行業(yè),如芯片對(duì)板的鍵合、基板對(duì)封裝的鍵合、封裝帽等。與常規(guī)環(huán)氧導(dǎo)電膠粘接相比,共晶焊具有導(dǎo)熱系數(shù)高、電阻低、傳熱快、可靠性強(qiáng)、粘接后剪切力大等優(yōu)點(diǎn),適用于高頻大功率器件。對(duì)于散熱要求較高的功率器件,宜采用共晶焊接。共晶焊接利用共晶合金的特性來(lái)完成該過程。 工藝爐與其他工藝設(shè)備的比較除工藝...
紅外接收器有多種類型,具有不同的引腳定義,通常具有三個(gè)引腳:電源引腳、接地引腳和信號(hào)輸出引腳。根據(jù)發(fā)射端調(diào)制載波的不同,需要選擇具有相應(yīng)頻率調(diào)整的接收頭。使用時(shí)應(yīng)注意:1、 尺寸、引腳位置、封裝工藝:注意一些常用產(chǎn)品、引腳差異和生產(chǎn)工藝。一般情況下,壓縮成型工藝制品具有較強(qiáng)的抗干擾能力,這些制品也有相應(yīng)的鐵外殼。2、...
1、看LED燈珠上金線的形狀,首先金線表面必須無(wú)劃痕、凹坑、刻痕、裂紋、磕碰、折痕等縮短壽命的缺陷。在拉制金線的過程中,線表面的表面缺陷增加了電流密度,使損壞的部分容易燒毀,同時(shí)抗機(jī)械應(yīng)力的能力降低,內(nèi)引線的損壞部分?jǐn)嗔?。其次,金線表面應(yīng)無(wú)油污、銹蝕、灰塵等附著物,這些會(huì)降低金線與LED芯片以及金線與支架的結(jié)合強(qiáng)度。2...
應(yīng)該選擇什么樣的白光LED燈珠。白光LED燈珠的質(zhì)量是一個(gè)非常重要的因素。比如同樣主要采用晶元14mil白光段芯片,白光LED燈珠用普通環(huán)氧樹脂基膠和白光膠封裝,單燈在30度環(huán)境下,一千小時(shí)后,衰減數(shù)據(jù)為70%保光率,相同老化環(huán)境下,使用D型低衰減膠包裝時(shí),千小燒的光衰減為45%,使用C型低衰減膠包裝,相同老化條件下,...
1. 穿透型(凸透鏡)LED燈珠發(fā)出的光線通過透鏡的曲面時(shí),光線發(fā)生折射和聚焦,如果調(diào)整透鏡與LED燈珠的距離,角度也會(huì)發(fā)生變化與角度和距離成正比,光學(xué)設(shè)計(jì)雖然透鏡光斑很均勻,但由于透鏡直徑和透鏡模式的限制,LED燈珠的光利用率不高,邊緣光斑有比較明顯的黃色邊緣。通常用于大角度聚光燈,例如臺(tái)燈、條形燈和其他室內(nèi)照明燈具...
一、大功率LED燈珠透鏡材料類型1、大功率LED燈珠硅膠透鏡由于硅膠耐高溫(也可回流焊),常用于直接封裝LED芯片。一般來(lái)說(shuō),硅膠鏡片的直徑小到3-10mm。2、大功率LED燈珠PMMA透鏡光學(xué)級(jí)PMMA。塑料材質(zhì),優(yōu)點(diǎn):生產(chǎn)效率高,透光率高,缺點(diǎn):溫度不能超過80(熱變形溫度92度)。3、大功率LED 燈珠PC 鏡...