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時(shí)間:2021-11-26 預(yù)覽:823
針對(duì)LED筒燈,通過晶圓級(jí)封裝技術(shù)的發(fā)展,將部分驅(qū)動(dòng)元件和LED芯片集成到同一個(gè)封裝中。其中,LED燈珠和線性恒流驅(qū)動(dòng)電路所需的裸片是電路加熱的主要部件,同時(shí)體積相對(duì)較小,易于集成。但主要加熱部件是一個(gè)散熱設(shè)計(jì)考慮。其他組件較大,不易集成。有電感、采樣電阻、快恢復(fù)LED等,會(huì)發(fā)熱,但不需要特殊的散熱結(jié)構(gòu)。
有多種先進(jìn)的系統(tǒng)集成方法,主要包括封裝的堆疊技術(shù)、芯片到PCB的堆疊(引線鍵合和倒裝芯片)、帶有嵌入式設(shè)備的靈活功能層堆疊、以及有或沒有先進(jìn)的印刷電路板(PCB) 堆疊?;谇度胧诫娮印⒕A級(jí)芯片集成和硅通孔(TSV) 的垂直系統(tǒng)集成(VSI)。 3D集成封裝的優(yōu)勢(shì)包括:利用各種技術(shù)(如CMOS、MEMS、SiGe、GaAs等)實(shí)現(xiàn)器件集成,即“混合集成”。通常采用短的垂直互連代替長(zhǎng)的二維互連,從而降低系統(tǒng)寄生效應(yīng)和功耗。因此,三維系統(tǒng)集成技術(shù)在性能、功能和外觀方面具有很大的優(yōu)勢(shì)。近年來,各大高校和研發(fā)機(jī)構(gòu)都在開發(fā)不同類型的低成本集成技術(shù)。