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疑難問答

LED燈珠封裝集成技術（下）

時間：2021-11-29 預覽：905


 

3D封裝是近年來發(fā)展起來的一種電子封裝技術。從整體上來看，加速3D集成技術在微電子系統(tǒng)中應用的重要因素包括以下幾個方面：

1、新應用：超小型無線傳感器等

2. 性能：提高密度，縮短互連長度，提高傳輸速度，降低功耗。

3、系統(tǒng)外形和體積：減小系統(tǒng)體積，減輕系統(tǒng)重量，減少引腳數(shù)量。

4. 大規(guī)模低成本生產：通過采用集成封裝和混合使用的PCB解決方案，同時使用多芯片封裝來降低工藝成本；

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基于以上考慮，設計發(fā)光模塊的組件如下。

1、驅動電路管芯和LED燈珠芯片集成在封裝內，其余電路元件集成在PCB板上。

2、PCB和集成封裝放在散熱片上。

3、 PCB電路板采用一體式封裝，方便連接。

 

這種結構的優(yōu)點是體積小，主發(fā)熱體通過封裝與散熱片直接接觸，散熱容易，不需要特殊的散熱元件，放在一塊普通的PCB上。與MCPCB相比成本降低，必要時可以將元器件設計在PCB板的背面，隱藏在散熱片上的空白區(qū)域，避免元器件對照明的影響。


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