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疑難問(wèn)答

工藝爐與其他工藝設(shè)備的比較

時(shí)間：2022-01-07 預(yù)覽：770


除工藝爐外，實(shí)現(xiàn)工藝焊接的設(shè)備還包括帶吸嘴和鑷子的工藝機(jī)、紅外回流焊爐、箱式爐等。使用此類共晶設(shè)備存在以下問(wèn)題：

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(1)在大氣環(huán)境下焊接時(shí)，共晶容易形成空洞。

 

(2)箱式爐用于共晶和紅外回流焊爐需要使用助焊劑，會(huì)造成助焊劑流污染，增加清洗工序，如果清洗不徹底，這將降低電路的長(zhǎng)期可靠性；

 

(3)鑷子共晶機(jī)對(duì)操作者要求高，很多工藝參數(shù)無(wú)法控制，溫度曲線不能任意設(shè)定，在進(jìn)行多芯片工藝時(shí)，芯片反復(fù)加熱，焊錫反復(fù)熔化。它很容易氧化焊料表面并移動(dòng)芯片。焊接區(qū)不規(guī)則的擴(kuò)散面嚴(yán)重影響芯片的壽命和性能。


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