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疑難問答

如何實現(xiàn)一次多片led共晶？

時間：2022-01-10 預覽：926


 

消除空洞的主要方法有：

(1) 焊接前先清潔器件和焊接面，去除雜質(zhì)。

(2)對于共晶，將壓力裝置放在裝置上，直接施加正壓。

(3)在真空環(huán)境中共晶。

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一次實現(xiàn)多片共晶

存儲多芯片模塊共晶需要使用特殊的夾具來完成它們，因為芯片變得越來越小，尺寸越來越多。這種夾具不僅起到固定芯片和焊料的作用，而且具有操作方便、耐高溫、不變形等特點。由于有的切屑尺寸只有0.5mm2以下，定位困難，人工放置不方便，工藝爐通常焊接大于1mm2的切屑。需要使用夾具來防止芯片移動。

夾具除對加工精度有要求外，還必須耐高溫，不得變形，其物理化學性能不得發(fā)生變化，或者這種變化不得對工藝產(chǎn)生不利影響或助益。用于制作夾具的材料也必須易于加工，困難的加工無助于實現(xiàn)功能。石墨基本滿足上述要求，工藝爐的夾具通常選用具有以下特點的高純石墨：

(1)高溫變形小，對器件影響小。

(2)導熱性好，有利于傳熱，使溫度均勻。

(3)化學性質(zhì)穩(wěn)定，即使長期使用也不會變質(zhì)。

(4)可塑性好，易加工。


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