索取規(guī)格書和報(bào)價(jià)
研究人員認(rèn)為,這種AlGaN納米陣列結(jié)構(gòu)可以克服鋁含量高的AlGaN中水平方向光傳輸?shù)呢?fù)面影響,橫向磁(TM)偏振效應(yīng)使光沿平面?zhèn)鬏?,抑制激發(fā)光子的增加。根據(jù)研究人員的估計(jì),納米陣列結(jié)構(gòu)可以將光提取能力提高至少70%。 為了準(zhǔn)確地生長納米陣列晶體,研究人員使用了選擇性區(qū)域外延生長技術(shù)。選擇性生長基于在C 面GaN 基...
3D封裝是近年來發(fā)展起來的一種電子封裝技術(shù)。從整體上來看,加速3D集成技術(shù)在微電子系統(tǒng)中應(yīng)用的重要因素包括以下幾個(gè)方面:1、新應(yīng)用:超小型無線傳感器等2. 性能:提高密度,縮短互連長度,提高傳輸速度,降低功耗。3、系統(tǒng)外形和體積:減小系統(tǒng)體積,減輕系統(tǒng)重量,減少引腳數(shù)量。4. 大規(guī)模低成本生產(chǎn):通過采用集成封裝和混合...
針對LED筒燈,通過晶圓級封裝技術(shù)的發(fā)展,將部分驅(qū)動元件和LED芯片集成到同一個(gè)封裝中。其中,LED燈珠和線性恒流驅(qū)動電路所需的裸片是電路加熱的主要部件,同時(shí)體積相對較小,易于集成。但主要加熱部件是一個(gè)散熱設(shè)計(jì)考慮。其他組件較大,不易集成。有電感、采樣電阻、快恢復(fù)LED等,會發(fā)熱,但不需要特殊的散熱結(jié)構(gòu)。 有多種先進(jìn)...
LED燈珠芯片大致分為前裝芯片、直裝芯片和倒裝芯片三種,大家都知道現(xiàn)在大部分都是全貼裝芯片。正裝占多數(shù),雖然倒裝芯片的市場份額還沒有占領(lǐng)很大的市場,支架式倒裝芯片是倒裝芯片封裝中的一種結(jié)構(gòu)。在技術(shù)上,支架包裝與CSP、陶瓷包裝和COB包裝的最大區(qū)別在于,支架包裝不是簡單的二維平面包裝。在光效方面,倒裝芯片的輸出無法與...
作為一種新型綠色、環(huán)保、節(jié)能光源,廣泛應(yīng)用于汽車照明、手電筒、燈具等場所。目前的分類規(guī)格可以歸納為三種:1、按封裝工藝分為大型環(huán)氧樹脂封裝、類食人魚環(huán)氧樹脂封裝、鋁基板(MCPCB)封裝、TO封裝、功率SMD封裝、MCPCB集成封裝等。2、按功率大小可分為0.5W、1W、3W、5W、10W、100W,取決于包裝后成型...
LED燈珠是領(lǐng)略夏夜光彩的不錯(cuò)選擇。同時(shí),在裝飾照明方面,LED燈珠顯示出無與倫比的優(yōu)勢。 LED燈珠是一種結(jié)構(gòu)堅(jiān)固的低壓器件。 霓虹燈的工作電壓高達(dá)數(shù)萬伏,容易出現(xiàn)短路、斷線等嚴(yán)重現(xiàn)象。因此,LED燈珠可以代替霓虹燈制作廣告牌,既可以降低功耗,又可以防止霓虹燈局部損壞。而造成廣告負(fù)面影響。 LED燈珠壽命長達(dá)10萬...